大綱:-零基礎開始系統學習電路基礎,手機工作流程,檢修原理,能達到精修手機的主板故障,深入到芯片級問題處理
內容:包含創業快修班和30天提升班全部的學習內容,同時強化主板維修內容:
電路知識:電源電路、開機電路、充電電路、USB控制電路、WIFI藍牙電路、無線信號收發電路、功放電路、聲音震動控制電路、指紋控制電路、攝像頭電路等。(全部芯片,全部電路的深度分析,小到電阻電容功能,大到芯片腳位分析,總線控制信號,時鐘信號,復位信號。各種手機故障,維修思路,維修測試點,具體可分析到元件壞,芯片壞的快速方法)
故障維修維修思維學習; 不開機,不聯機,不充電、屏幕不顯、無背光、無基帶、無聲音、花屏、紅屏藍屏、無信號、WiFi、不照相、刷機報錯等。(解決音頻大類問題(無聽筒、送話筒、無喇叭、無耳機、耳機模式等),顯示類問題(無顯示、無背光、無顯無光)),WiFi類問題,基帶問題,觸摸類問題,充電類問題、指紋鎖、刷機報錯類問題。 無限恢復模式、無線DFU,無串號問題、白蘋果藍屏、紅屏、不開機問題。傳授各類問題必殺技。絕招)
手工專項練習:動手能力快速強化主板小型零件拆取更換、IC去邊膠、各種IC芯片的拆取及更換、A7 、A8、A10、A11CPU的拆取、去膠、植球、上蓋的分離、上層植錫、焊接CPU。硬解ID、硬盤擴容、硬盤寫號。主板斷線等 不去邊膠撬IC絕技。撬硬盤不讓CPU鼓錫絕技,純手工硬解ID鎖、工程板。硬盤升級、擴容、讀寫硬盤、讀寫碼片、打磨芯片、無風險一次性成功安裝各芯片之法。